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新着情報

半導体組立エンジニア、前工程エンジニアを緊急募集します!

募集職種

 組立プロセス開発、テストプログラム開発の経験者(レンズ・材料技術スキル保有者歓迎)

 半導体ウェーハプロセス開発、デバイス開発の経験者

 理工系大学卒業後、3年未満の方もあわせて募集します!(半導体業界 未経験者可)

スマートフォン市場の急激な需要拡大に伴い、ソニーはCMOSイメージセンサーやカメラモジュールの量産に注力しています。とりわけカメラモジュールビジネスは、海外マーケットを中心に領域を拡大しており、熊本や中国で量産体制を強化しています。

今回、カメラモジュールの開発エンジニア、イメージセンサーのウェーハプロセス開発、デバイス開発エンジニアを中心に経験者を広く募集します。

詳しくは募集要項をご確認ください。

また、理工系大学卒業後 3年未満(第2新卒者)で、材料物性、電子工学、物理・化学、情報処理、情報工学の知識・スキルをお持ちで、ものづくりや半導体に興味があり、元気でやる気がある方のご応募もお待ちしています。