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『半導体後工程』の経験者を緊急募集します!

イメージセンサーのモジュール開発や組立設備の構想・設計及び立上げをおこなって
いただくエンジニアを募集します。

①モジュール開発  :半導体後工程の組立プロセス開発の経験者、材料技術、レンズ
              技術、テストプログラム開発の経験があれば歓迎。

②半導体組立設備開発:半導体設備に関わらず2年以上の各種組立生産設備の
              設計・開発の経験があれば応募可。

詳しくは、「経験者の方 エントリー」のページでご確認ください。